上個月，Intel發(fā)布了一個VR一體機開放硬件平臺：Project Alloy，作為芯片巨頭，Intel并沒有打算直接向市場推出他們的產(chǎn)品，而是提供了參考設(shè)計供制造商們使用。這一點，與高通推出的另一款VR一體機參考設(shè)計驍龍VR820如出一轍。

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作為VR一體機，它們不需要任何其他硬件，所以其具體表現(xiàn)完全就看設(shè)備內(nèi)置的硬件。不過目前Intel并不打算公開設(shè)備的具體技術(shù)規(guī)格，我們只知道它內(nèi)置了PC級別的6代Core處理器，并擁有Intel的RealSense景深相機技術(shù)：我們可以看到設(shè)備前端擁有不下10個傳感器（具體作用就不清楚了）。根據(jù)Intel的描述，這個設(shè)備支持內(nèi)置式位置追蹤和手勢追蹤功能，可以說是幾年后移動VR的標(biāo)配。

同時，在設(shè)備底部我們可以看到一個獨立式瞳距調(diào)節(jié)旋鈕，它附近還有兩個USB Type C接口。在側(cè)面，我們可以看見音量鍵附近還有標(biāo)為C1和C2的兩個按鈕，底下是3.5mm耳機接口。背面則擁有一個紫色的開關(guān)（看起來這個設(shè)備將電池放置到了后腦勺區(qū)域）。

而設(shè)備的左側(cè)似乎擁有一個USB3.0接口和視頻輸出接口（可能是Micro-HDMI）。

Intel表示Project Alloy將會在2017年第2季度正式發(fā)出，由于還有挺長一段時間，我們相信到時候設(shè)備將變得更完美。Intel沒有給出售價或者具體的銷售信息，例如是作為開發(fā)版發(fā)布還是限定合作對象等。