這種處理器將只會(huì)是一個(gè)特別版本，而不會(huì)在Intel整條產(chǎn)品線中鋪開，至少短期內(nèi)不會(huì)，長期就不好說了。

Kyle Bennet還提到，這種處理器將采用多芯片模塊(MCM)封裝方式（主機(jī)領(lǐng)域里WIIU的處理器和XBOX360的GPU也是采用的這種封裝方式），俗稱“膠水”，類似Intel處理器最初集成核芯顯卡那樣，在同一塊基板上統(tǒng)一封裝Intel CPU、AMD GPU。

這意味著，AMD將會(huì)向Intel直接提供GPU內(nèi)核，再進(jìn)行統(tǒng)一封裝，至于是Intel來封裝，抑或交給GlobalFoundries、臺(tái)積電，還不清楚。

這樣一種產(chǎn)品形態(tài)最大的好處當(dāng)然就是彌補(bǔ)各自的短板，例如AMD的CPU和Intel的核心顯卡，這樣，也許不久之后我們就能看到CPU和GPU性能都非常強(qiáng)大的處理器了。

VR自然能受益于這種改變，目前，大多數(shù)PC VR產(chǎn)品都要求高端GPU，雖然體驗(yàn)比較好，但大大提高了入門門檻。隨著微軟VR的出現(xiàn)，我們有望見到配置要求較低的PC VR（但體驗(yàn)也降低，基本不能玩游戲），這種芯片應(yīng)該能改善此類設(shè)備的VR游戲體驗(yàn)。