Intel雖然擁有世界領(lǐng)先的處理器架構(gòu)和工藝制程，但是它一直沒能打入智能手機(jī)為代表的移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)。究其原因，還是在于Android系統(tǒng)軟件生態(tài)對于X86的兼容性比不上ARM處理器?，F(xiàn)在，Intel終于決定在自家工廠代工下一代ARM芯片了。

Intel日前宣布他們與ARM達(dá)成一項(xiàng)合作。根據(jù)彭博社的報(bào)道，由于先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用越來越高，即使是Intel也沒辦法坐視自家的工廠閑置，于是，Intel決定為那些智能手機(jī)領(lǐng)域的巨頭公司（蘋果，高通，三星等）代工手機(jī)芯片，以利用閑置的產(chǎn)能。此舉也有利于Intel在自家Atom處理器無法攻入的超低功耗設(shè)備市場占據(jù)一席之地。

ARM與Intel的這個(gè)合作也有利于Intel涉足虛擬現(xiàn)實(shí)硬件領(lǐng)域，就在幾個(gè)小時(shí)前，我們才剛剛報(bào)道了Intel的VR一體機(jī)計(jì)劃：Alloy計(jì)劃。Intel將為大家提供更為先進(jìn)10nm級制程芯片產(chǎn)品，有利于硬件廠商制作出更強(qiáng)性能，更低功耗的VR眼鏡設(shè)備。

隨著全球PC市場的逐漸衰退，Intel有必要在移動(dòng)芯片領(lǐng)域占據(jù)一席之地。但是Intel的Atom芯片卻遲遲不能攻入智能手機(jī)市場，那么為ARM芯片代工也算是另外一種切入市場的手段?，F(xiàn)在有傳聞Intel將為下一代iPhone提供基帶芯片，而這樣的合作將會(huì)繼續(xù)增加iPhone中Intel芯的比例。