預(yù)定于明年某個時間段發(fā)布的聯(lián)發(fā)科10核3叢集Helio X30代表了聯(lián)發(fā)科所擁有的最強(qiáng)科技。從名字上我們就可以知道Helio X30延伸自去年發(fā)布的Helio X20以及它的高頻版本X25，這兩款芯片在很多方面實際上已經(jīng)足以匹敵驍龍820，包括高通引以為傲的全網(wǎng)通基帶，它們最大的缺憾在于其制程工藝仍然沿用過去的20nm制程，遠(yuǎn)不及820的14nm。但是，X30將直接跳過14nm，采用臺灣芯片代工廠最為先進(jìn)的10nm工藝。

也就是說，X20在工藝制程上的短板將會在下一代被彌補。同時，聯(lián)發(fā)科也對X30的芯片架構(gòu)作出改進(jìn)，X20的三叢集架構(gòu)由2個A72核心，4個高頻A53和4個低頻A53組成，而X30將加入ARM最新的超低功耗架構(gòu)A35和高性能核心Cortex A73，預(yù)計新芯片將擁有更強(qiáng)大的性能和更低的功耗。

Helio X20架構(gòu)圖

X30的三叢集架構(gòu)具體為2個Cortex A73，時鐘頻率高達(dá)2.8GHz，它們用于性能需求最高的任務(wù)；4個Cortex A53，時鐘頻率為2.2GHz，它們則負(fù)責(zé)一般應(yīng)用；4個專為智能手表設(shè)計的超低功耗Cortex A35，頻率為2.0GHz，它們用以運行低功耗應(yīng)用。整個SOC支持的攝像頭可以以4000萬像素分辨率進(jìn)行24FPS幀率的視頻拍攝。如果像素降到1600萬，則幀率提高到60FPS；或者800萬像素，120FPS幀率。

新SOC支持的RAM最高可達(dá)8GB，雙通道LPDDR4 1600MHz。至于GPU部分，X30將不再沿用ARM的Mali系列，它將配備一個4核心PowerVR 7XT圖形處理器。雖然此前的傳聞中X30會繼續(xù)沿用Mali系列，但是很顯然聯(lián)發(fā)科想要支持越來越熱門的谷歌Daydream VR移動平臺。

從參數(shù)上看，Helio X30的確在前代的基礎(chǔ)上有了明顯的進(jìn)步，不過聯(lián)發(fā)科是否能夠搶占高端市場還需要看高通明年推出的驍龍830能夠達(dá)到怎樣的水準(zhǔn)。