目標(biāo)Daydream,MTK明年發(fā)10nm 10核HelioX30處理器
自從在一年前創(chuàng)立了曦力高端品牌,聯(lián)發(fā)科就一直想要擺脫自身的低端形象,向高通所代表的高端芯片領(lǐng)域進(jìn)軍。一年后的今天,雖說仍未能搶占高端市場,但聯(lián)發(fā)科也算是逐漸從低端過渡到了中端手機領(lǐng)域。其最先進(jìn)的Helio X20/25也應(yīng)用到了紅米Pro和魅族MX6這些手機中,而它們的售價也逼近2000元大關(guān)。而聯(lián)發(fā)科最近公布的新款SOC則有望真正地企及競爭對手的驍龍系列。
預(yù)定于明年某個時間段發(fā)布的聯(lián)發(fā)科10核3叢集Helio X30代表了聯(lián)發(fā)科所擁有的最強科技。從名字上我們就可以知道Helio X30延伸自去年發(fā)布的Helio X20以及它的高頻版本X25,這兩款芯片在很多方面實際上已經(jīng)足以匹敵驍龍820,包括高通引以為傲的全網(wǎng)通基帶,它們最大的缺憾在于其制程工藝仍然沿用過去的20nm制程,遠(yuǎn)不及820的14nm。但是,X30將直接跳過14nm,采用臺灣芯片代工廠最為先進(jìn)的10nm工藝。
也就是說,X20在工藝制程上的短板將會在下一代被彌補。同時,聯(lián)發(fā)科也對X30的芯片架構(gòu)作出改進(jìn),X20的三叢集架構(gòu)由2個A72核心,4個高頻A53和4個低頻A53組成,而X30將加入ARM最新的超低功耗架構(gòu)A35和高性能核心Cortex A73,預(yù)計新芯片將擁有更強大的性能和更低的功耗。
Helio X20架構(gòu)圖
X30的三叢集架構(gòu)具體為2個Cortex A73,時鐘頻率高達(dá)2.8GHz,它們用于性能需求最高的任務(wù);4個Cortex A53,時鐘頻率為2.2GHz,它們則負(fù)責(zé)一般應(yīng)用;4個專為智能手表設(shè)計的超低功耗Cortex A35,頻率為2.0GHz,它們用以運行低功耗應(yīng)用。整個SOC支持的攝像頭可以以4000萬像素分辨率進(jìn)行24FPS幀率的視頻拍攝。如果像素降到1600萬,則幀率提高到60FPS;或者800萬像素,120FPS幀率。
新SOC支持的RAM最高可達(dá)8GB,雙通道LPDDR4 1600MHz。至于GPU部分,X30將不再沿用ARM的Mali系列,它將配備一個4核心PowerVR 7XT圖形處理器。雖然此前的傳聞中X30會繼續(xù)沿用Mali系列,但是很顯然聯(lián)發(fā)科想要支持越來越熱門的谷歌Daydream VR移動平臺。
從參數(shù)上看,Helio X30的確在前代的基礎(chǔ)上有了明顯的進(jìn)步,不過聯(lián)發(fā)科是否能夠搶占高端市場還需要看高通明年推出的驍龍830能夠達(dá)到怎樣的水準(zhǔn)。
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