我們知道，隨著半導(dǎo)體工藝制程的不斷微縮，芯片中晶體管的尺寸開始逼近物理極限。盡管從物理方面看，摩爾定律的失效還有好幾十年，但由于工藝開發(fā)難度增加，廠商研發(fā)成本急劇增長，從商業(yè)角度看，如果繼續(xù)單純地縮小制程的話，或許摩爾定律在5年內(nèi)就要走到頭了。

近些年，人們對于計(jì)算機(jī)性能的需求逐漸轉(zhuǎn)向節(jié)能方面，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)更高性能的處理器的動力也有所下降。不過由于VR需要消耗大量計(jì)算資源，它的出現(xiàn)使得人們再一次開始關(guān)注性能。然而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻似乎沒有足夠的能力長久地進(jìn)行工藝制程的研發(fā)了。

最近，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（包括IBM和Intel以及世界最先進(jìn)的芯片代工廠）發(fā)布了一個芯片制程工藝演進(jìn)路線圖，其暗示到2021年，我們的晶體管將停止微縮。簡單來說，就是各大廠商將不再投入資本繼續(xù)研發(fā)制程微縮工藝（因?yàn)樗麄儗⒂锌赡軣o法在后期回收研發(fā)成本）。相對的，他們將著重研發(fā)3D芯片技術(shù)。

我們能夠找到一些證據(jù)證明這個觀點(diǎn)。即使是目前，能夠承受制程工藝研發(fā)成本的公司也屈指可數(shù)：Intel，GlobalFoundries（AMD分拆出去的代工廠），三星和臺積電。目前，最先進(jìn)工藝的代表Intel也受困于工藝研發(fā)進(jìn)程不得不修改“制程-架構(gòu)”戰(zhàn)略為“制程-架構(gòu)-優(yōu)化”。

當(dāng)然，這并不意味著人們無法找到辦法延續(xù)摩爾定律，只是我們也許要稍微修改一下摩爾定律的概念，采用3D技術(shù)或新材料或新的芯片架構(gòu)等方法繼續(xù)增加芯片復(fù)雜度。

需要注意的是，他們放出的是一個作為指導(dǎo)的路線圖，并不是某種保證書。即使是像Intel這樣的巨頭公司，也無法確定5年之后究竟應(yīng)該采用什么技術(shù)。