主打耳機(jī)和舒適性,“Vive 2.0”或年末上市
最近,一則報(bào)道稱從HTC供應(yīng)商那兒獲得的消息顯示,在今年年底之前,搭載SteamVR平臺(tái)的HTC Vive虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)將會(huì)升級(jí)到“HTC Vive 2.0”。
搭載了游戲巨頭Valve公司開發(fā)的VR技術(shù)的HTC Vive擁有極短的開發(fā)周期。盡管我們并不清楚Valve到底是什么時(shí)候開始正式從事相關(guān)技術(shù)的研發(fā)的,不過,從Vive在2015年GDC會(huì)議上首次公布到今年正式發(fā)售只經(jīng)過短短12個(gè)月左右。
為了達(dá)到這種驚人的開發(fā)速度,兩家公司在Vive的最終消費(fèi)版上做出了一定的妥協(xié),同時(shí),盡管Vive的房間級(jí)位置追蹤技術(shù)非常驚人,也有很多評(píng)論表示HTC制造的這個(gè)設(shè)備的舒適性和完成度對(duì)比其主要競爭對(duì)手Oculus Rift來說稍顯不足。例如,它需要另配耳機(jī),頭盔的重量過大并全部壓在臉上,頭盔有太多數(shù)據(jù)線并造成使用障礙等等。這些都讓人認(rèn)為這個(gè)產(chǎn)品其實(shí)是過早投入市場的概念產(chǎn)品。
當(dāng)然,HTC的確對(duì)Vive做出了不少改進(jìn)。相比2015年GDC展出的“大塊頭”,現(xiàn)在的Vive其實(shí)在外觀設(shè)計(jì)上已經(jīng)做出了非常多變更,不過HTC原本的計(jì)劃則包含更多的變動(dòng):更小,更輕的數(shù)據(jù)線,模塊化耳機(jī)以及在整體大小和重量上的改動(dòng)。在CES 2016年,他們還公布了一款新的“Pre”機(jī)型,其主要變動(dòng)在于重新設(shè)計(jì)的控制器以及前置攝像頭。
而現(xiàn)在,一則報(bào)道稱從HTC供應(yīng)商那兒獲得消息:我們也許將在接下來的6~8個(gè)月里看到一個(gè)全新的Vive型號(hào),它具備全新的設(shè)計(jì)和升級(jí)組件。他們稱之為“HTC Vive 2.0”,時(shí)間定在2016年末或2017年初。
現(xiàn)在已經(jīng)購買了HTC Vive的朋友也不必過于擔(dān)心新設(shè)備會(huì)在一些核心參數(shù)上做出重大變更,例如它的分辨率和FOV仍然會(huì)保持不變。這一設(shè)備更多的是在外觀設(shè)計(jì)上進(jìn)行優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)HTC當(dāng)初宣稱的改動(dòng),它的主要優(yōu)勢(shì)在于舒適性和方便性。
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